根據(jù)多家媒體報道，軟銀（SoftBank）與半導體設計公司安晟培半導體（Ampere Computing）已經(jīng)啟動了一個聯(lián)合項目，共同測試使用中央處理器（CPU）來運行小型人工智能模型。旨在提高CPU運轉小型人工智能模型的效率。兩家公司方案打造低時延、高效率的推理環(huán)境，作為下一代人工智能基礎設施的關鍵技術。目前這一消息主要來自媒體報道，軟銀和Ampere官方尚未發(fā)布詳細公告，因此暫時沒有關于該項目的更多技術細節(jié)。